セラミックス

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概要 †

エンジニアリングセラミックス (特許庁 パテントマップ)

http://www.jpo.go.jp/shiryou/s_sonota/map/kagaku03/0/0-2.htm

製造方法の概要 †

製造工程は、

• 粉体処理
• 成形
• 焼成
• 加工・組立
• 検査

から成る

成形法の種類 †

• 金型プレス成形法
• ラバープレス法（静水圧成形法）
• 射出成形法
• 泥漿鋳込成形法（スリップキャスト法）
  • テープ成形法（スラリーをコーターによって薄く押しのばす）

焼結法の種類 †

• 反応焼結法
• 常圧焼結法
• 加圧焼結法
• 再焼結法

加工法の種類 †

大部分のエンジニアリングセラミックスは硬くて脆いため、
精密度の高い加工は困難である。

• 機械加工
  • ダイヤモンド砥石による研削加工 (通常使われている手法)
  • ラッピング　（ポリシングの前加工；遊離砥粒を分散させた研磨剤を用いる研磨法）
  • ポリシング　（ポリッシャと呼ばれる柔かい工具を用いる遊離砥粒方式の研磨法の総称；鏡面仕上げ）
  • 超音波加工
  • 噴射加工
    • サンドブラスト加工
    • ウォータジェット加工
• 非機械加工
  • レーザ加工
  • 電子ビーム加工
  • イオンビーム加工